华迅微电子继2008年研制成功第二代多星座兼容导航定位射频芯片，并通过专家鉴定，认为其已经达到国际先进水平后，又于近期成功研制华迅二代GPS基带处理芯片，并已达到产业化。据悉GPS芯片由射频IC 、基带芯片、MCU内核构成。华迅二代GPS基带处理芯片的成功研制填补了我国在卫星导航芯片领域的空白，打破了国外在在GPS芯片这一领域的长期垄断。

　　据悉，该基带芯片支持A-GPS和SBAS，具有24个通道，22万个相关器，芯片本身灵敏度达到-147/-161dBm; 与华迅二代射频芯片相配套，整体系统灵敏度达到-145dBm/-159dBm。华迅二代GPS基带芯片HX8221-BB具有高性能、低功耗和小封装等特点，由于其IP CORE的功耗不到20mW，因此，非常适合在PMP、CMMB和智能手机上使用。

    华迅二代射频芯片集成的VCO和小数分频锁相环技术可连续支持10M~50M参考频率，覆盖1.1-1.7Ghz的频点；支持GPS  L1、北斗二代 和伽利略等导航系统的所有频点，从而可以应用于双模导航或多模导航系统。芯片采用CMOS工艺，设计极尽优化，具有极高的集成度，采用新颖的低功耗设计方法，进一步降低了芯片级和整体系统的功耗，满足了对低功耗要求非常严格的手持终端或手机中的应用需求。

　　华迅二代射频和基带的单芯片方案已于2009年6月份推向市场，该芯片的面积极小，封装后尺寸只有8mmX8mm，经国内知名GPS方案商及手机方案商的测试，其性能已达到国际水平，完全可与sirf系列芯片媲美。目前华迅系列GPS芯片已面向国际市场广泛推广。